耐高溫材料：
行業(yè)俗稱PI膜，是指聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成， 呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用，短時可達(dá)到400℃的高溫。
玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料，或應(yīng)用于印刷電路板或相關(guān)電子零部件標(biāo)識而設(shè)計的標(biāo)簽材料。是可以經(jīng)受電路板生產(chǎn)過程中所面臨的各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等侵蝕的理想材料。
適用于熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)，UV/絲網(wǎng)印刷
PI膜在印刷過程中對油墨附著力也有很好的表現(xiàn)
采用1mil聚酰亞胺材料
耐溫：持續(xù)260-315 5分鐘，不脫落，不起泡，不變形
絕緣性：耐壓可達(dá)到8kw以上
同時適用于PCB板加工過程的板上或板下
